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陶瓷基板與軟基板
軟基板
即半導(dǎo)體芯片載體,可用于熱電致冷器(TEC),具有可靠穩(wěn)定,精確控溫,電子靜音、綠色環(huán)保,壽命長,快速致冷的特點(diǎn),運(yùn)用于汽車座椅、光纖通信、家電、醫(yī)療、發(fā)電等領(lǐng)域。
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